PCBA污染物类别

PCBA污染物包括各种表面残留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使产品性能下降的物质。

各种污染物按组成可分为无机和有机两大系列。

无机污染物会减小绝缘电阻，增加漏电流，在潮湿的环境中还会使金属表面腐蚀。

无机污染物一般为极性污染物，也叫离子污染物，主要来自于PCB（如蚀刻、电镀、化学镀和阻焊层等工序）、元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等，表现为各种无机酸、无机盐及有机酸等，需极性溶剂进行清除（如水或醇类）。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在板表层下生长枝晶。当然，极性污染物也可是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。

PCBA离子污染物

有机污染物会形成绝缘膜，影响电接触，甚至形成开路失效。

有机污染物一般是非极性或弱极性的，多为非离子型污染，需非极性溶剂或复合溶剂进行清除。非极性类主要包括松香、人造树脂、焊剂稀释剂、阻焊膜整平剂、清洗剂（如醇类）、防氧化油、肤油、胶及油脂等，表现为由长链碳氢化合物或碳原子的脂肪酸组成；弱极性类主要包括焊剂中的有机酸碱。非离子污染物分子没有偏心电子分布，不能分离成离子，也不产生化学腐蚀和电气故障，但会使可焊性下降，影响焊点外观及可检测性。值得注意的是，非极性污染物可通过尘埃吸附极性污染物，使其具有极性污染物特性，导致电气故障。另外，此类物质存在热变性，比较不易清洗，且有时清洗后出现白色污染。

助焊剂是污染物的主要来源，主要由成膜剂（松香及人造树脂）、活化剂、溶剂及添加剂等组成，焊后产生热改性生成物。