局部镀厚金50u"板
• 单板层数:8层
• PCB类别: 一般通孔板
• 板材类别:FR4 TG值:170
• 最小线宽: 4.00 mil
• 最小线距: 5.00 mil
• 最小孔径: 0.25 mm
• 孔到线的最小间距: 8.50 mil
• 单板孔数量: 5939
• 孔密度: 200574.13 个/㎡
• 厚径比: 8
• 阻抗控制公差: 10%
• 翘曲度: 0.75%
• 验收标准或规范: IPC-6012-II
您的浏览器版本过低,为保证更佳的浏览体验,请点击更新高版本浏览器
以后再说X分类:行业资讯 发布时间:2019-11-21 232次浏览
局部镀厚金50u"板• 单板层数:8层• PCB类别: 一般通孔板• ...
• 单板层数:8层
• PCB类别: 一般通孔板
• 板材类别:FR4 TG值:170
• 最小线宽: 4.00 mil
• 最小线距: 5.00 mil
• 最小孔径: 0.25 mm
• 孔到线的最小间距: 8.50 mil
• 单板孔数量: 5939
• 孔密度: 200574.13 个/㎡
• 厚径比: 8
• 阻抗控制公差: 10%
• 翘曲度: 0.75%
• 验收标准或规范: IPC-6012-II
上一篇:IC独角兽,引领中国芯时代
下一篇:PCIE-X8数据交换板
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03
2020-03-03