超高密度工控主板
• 某公司PC104架构工控主板;
• 核心处理器采用MLX8KCN,集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥;
• 10层板超高密度盲孔PCB设计;
• 最小BGA为0.5mm,3mil线宽及线间距设置。
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以后再说X分类:行业资讯 发布时间:2019-11-21 293次浏览
超高密度工控主板• 某公司PC104架构工控主板;• 核心处理器采用MLX8KC...
• 某公司PC104架构工控主板;
• 核心处理器采用MLX8KCN,集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥;
• 10层板超高密度盲孔PCB设计;
• 最小BGA为0.5mm,3mil线宽及线间距设置。
2020-03-03
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