电力系统高TG主板
特点：该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm
• 层数: 12 层
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 2.0mm
• 单板大小: 292X249.6mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）
• 线宽/线距：4/4mil
• 孔径：0.2mm
• 阻抗控制： 10% 油墨
电力系统高TG主板
分类：行业资讯 发布时间：2019-11-21 272次浏览
电力系统高TG主板特点：该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0....
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